ポリイミド（PI）は、主鎖にイミド環（-CO-N-CO-）を含むポリマーのクラスを指します。その中で、フタルイミド構造を含むポリマーが最も重要であり、包括的です。最高の性能を発揮する有機高分子材料の1つです。PIの高温耐性は400℃以上、長期使用温度範囲は-269?260℃、一部の部品は明確な融点がなく、高い絶縁性能を持っています。

ポリイミドは「21世紀で最も有望なエンジニアリングプラスチック」の1つに挙げられており、その研究、開発、利用は、さまざまな先進工業国の中長期的な開発計画に含まれています。

芳香族ポリイミドは、マイクロエレクトロニクス業界で重要な材料です。 ポリイミドは、化学組成に応じて脂肪族ポリイミドと芳香族ポリイミドに分かれます。処理特性に応じて、ポリイミドは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂に分かれます。芳香族ポリイミドは、最も安定した熱特性を持ち、マイクロエレクトロニクス業界で一般的に使用されているポリイミド材料です。ポリアミド酸またはポリアミドエステルは、特定の方法によるイミド化（環化）によって得られます。

ポリイミド製品には幅広い用途があります。 ポリイミド製品は主にフィルム、複合材料、発泡プラスチック、エンジニアリングプラスチック、繊維などであり、航空宇宙、電気絶縁、液晶ディスプレイ、自動車医療、原子エネルギー、衛星、核潜水艦、マイクロエレクトロニクス、精密機械パッケージに適用できます。