Kymide RS 是一种以高尺寸稳定性聚酰亚胺为核心层与单面或双面特种耐高温树脂材料相结合的复合薄膜，具有高尺寸稳定性、高附着力、优异的电气性能、耐热性与耐化学性。可与各类型铜箔直接热压合，主要应用于COF柔性封装板基膜或需求高尺寸稳定、高耐热的无胶柔性覆铜板行业。
优异的尺寸稳定性
-- 与铜的热膨胀系数相近，能和多种规格的铜箔更好地匹配；
-- 双向低热收缩率；
-- 低吸水率有利于提高严苛条件应用中的可靠稳定性；
更优的加工性
-- 较低的热合温度（260~300°C）；
-- 稳定的附着力（≥1.0Kgs/cm）；
更优异的高速数字化信号传输性能；
COF 柔性封装板基膜，其终端产品应用于各种尺寸的显示驱动IC应用之中；
高精密型FPC应用；
或对尺寸稳定性要求严格的应用之中。
厚度25~75um多样可选，为高频柔性覆铜板设计专属方案；
膜卷宽度：250~500mm
管芯内径：76mm (3") 或152mm(6")，管芯材质: 纸质或塑料；
包装：纸箱和托盘。
