Kymide RHG 是一种由高频高温型聚酰亚胺核心层与两面特种氟材料相结合的复合薄膜,具有优异的高频特性、良好的尺寸稳定性、附着力、电气性能、耐热性与耐化学性。可与各类型铜箔直接热压合,主要应用于需求高频特性、尺寸稳定、耐热的无胶柔性覆铜板行业。
兼具更低的Dk与Df值,有效减小信号迟滞时间,降低信号传输损耗
2, 良好的尺寸稳定性:与铜的热膨胀系数相近,能和多种规格的铜箔更好地匹配
双向低热收缩率;
低吸水率有利于提高严苛条件应用中的可靠稳定性
3, 更优的加工性:较低的热合温度(260~300°C)
稳定的附着力(≥1.0Kgs/cm)
厚度31~75 um多样可选,为高频柔性覆铜板设计专属方案
广泛的终端应用如5G手机、高频信号传输领域、自动驾驶、雷达、云服务器和智能家居等
膜卷宽度:250~510mm
管芯内径:76mm (3") 或152mm(6"),管芯材质: 纸质或塑料;
包装:纸箱和托盘。
为了确保您正确选择我们的产品,请根据您的使用目的参考上述规格并检测样品,或随时与我们联系了解详情,谢谢!