我们总会在与高频材料相关的文章中看到介电常数（DK）与介电损耗（DF）,并且这两个数值在高频材料中十分关键
一般情况下，PI 通常由二胺和二酐反应生成其预聚体—聚酰胺酸(PAA)后，必须在高温（＞300℃）下才能酰亚胺化得到
聚酰亚胺（Polyimide, PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要
