由聚酰亚胺（PI）薄膜为基材，涂布有机硅压敏胶而成。
H级耐温
粘结力优异
电绝缘性优异
去除无残胶
用于在波峰焊、回流焊或浸渍焊过程中保护印刷电路板金手指的遮蔽；电机、变压器、电容器和电子元件等的线圈固定等。
基材类型：PI膜
胶粘剂类型：有机硅压敏胶
颜色：琥珀色
规格配置/供货标准
| 型号 | KY6250S |
| 厚度（mm） | 0.050 / 0.055 / 0.060 / 0.065 / 0.070 /0.080 或根据要求定制 |
| 宽度（mm） | 可按客户要求分切 |
| 长度（m） | 33/66，其他长度可根据要求定制 |
| 管芯内径（mm）和材质 | 38/76，塑料或纸质管芯 |
| 包装 | 纸箱和托盘 |
性能参数
| 性能 | 单位 | 数值 |
| 粘着力 | N/25mm | 4-7 |
| 耐电压 | kV | ≥4.5 |
| 拉伸强度 | MPa | ≥150 |
| 断裂伸长率 | % | ≥50 |
| 耐温 | ℃ | 260℃30分钟无残胶 |
特性评级
| 适合模切 | 是 |
| 耐腐蚀 | ☆☆☆☆ |
| 耐磨 | ☆☆☆ |
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