这两种环氧玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃布浸以环氧树脂，并添加特殊的半导体添加剂，经烘焙热压而成的硬质板状绝缘材料。KYKJD板室温下机械强度高，抗静电，用于电子和机械零部件。KYBDT板拥有更低的表面电阻，室温下机械强度高，半导体和防电晕性，适用于电子工业。

供货说明:

板面规格：980mmX1980mm

厚度规格：0.5 ~ 50mm

包装规格：300~1000Kgs / 托盘，出口免薰托盘

注意：

１、以上数据是我司采用公认检验方法的累积典型值。但为确保正确选用本公司产品，请您基于使用目的，先行了解上述说明与数据并试用，或与本公司工程师联系，以便为你提供进一步的服务。

２、颜色以实物样品为准。