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聚酰亚胺薄膜 (KYPI) |
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PMDA + ODA |
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E248478 |
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概述
聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。该膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐溶剂性、耐原子辐射性，能在-269 ~ +260c度的温度范围内长期使用。是目前世界上性能最好应用最广的耐高温薄膜。
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性能
项目
单位
指标
1
标称厚度
mm
0.0125
0.025
0.05
0.075
0.10
0.125
2
*密度
--
1.42 ± 0.02
3
抗张
强度
纵向≥
MPa
138
170
165
150
145
130
横向≥
138
165
160
139
130
110
4
断裂延伸率≥
%
35
50
60
5
标准供货宽度
mm
1020
540
520
6
热收缩率 150c
%
0.35
0.15
7
电气击穿强度 50Hz
平均值≥
MV/m
120
180
160
145
120
115
个别值≥
110
140
130
120
100
90
8
*表面电阻 200c
Ω
≥ 1.0x1013
9
*体积电阻 200c
Ω·m
≥3.8x1010
10
*介电系数 50Hz
--
3.5
11
*介电损耗 50Hz
--
≤4x10–3
注: *属型式试验指标，不作出厂检验。 品保系统：ISO 9000 执行标准：Q/KYJ-001-2007
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应用 1, 电磁线、电缆的绕包，电机电器的槽绝缘、相间绝缘及衬垫 2, 聚酰亚胺胶带、F46(FEP)的基膜 3, 柔性印刷电路板的基膜和覆盖膜 |
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供货说明:
厚度公差：+/-10% 注: 以上数据是我司采用公认检验方法的累积典型值。但为确保正确选用本公司产品，请您基于使用目的，先行了解上述说明与数据并试用，或与本公司工程师联系，以便为你提供进一步的服务。 |
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